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          HDI板

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          工艺能力表

          制作能力
          层数1-24层最小板厚(双面板)0.4mm
          最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
          最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
          最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
          最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
          最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
          板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
          阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
          孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
          表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
          板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
          标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天

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