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          阻抗板

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          工藝能力表

          制作能力
          層數1-24層最小板厚(雙面板)0.4mm
          最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
          最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
          最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
          最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
          最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
          板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
          阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
          孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
          表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
          板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
          標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



          應用領域: 工業設備

          板材: FR4

          層數:4L

          完成板厚:1.6mm

          完成銅厚:1Oz

          線寬/線距:0.3/0.25mm

          最小孔徑: 0.3mm

          表面處理:無鉛噴錫 

          特性:阻抗控制


          應用領域: 工業設備

          應用領域: 數碼

          材質: FR4

          層數: 4L

          板厚: 1.6mm

          銅厚: 1Oz

          最小線寬線距: 0.25/0.2mm

          最小孔徑: 0.38mm

          表面處理: 沉金

          特性: 阻抗控制 + BGA


          應用領域: 數碼

          應用領域: 通信產品

          材質: FR4

          層數: 4L

          板厚: 1.6mm

          銅厚: 1Oz

          最小線寬線距: 0.2/0.2mm

          最小孔徑: 0.38mm

          表面處理: OSP

          特性: 阻抗控制 + BGA


          應用領域: 通信產品
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